2月6日晚间，晶合集成发布公告，拟通过股权转让及增资方式向合肥晶奕集成电路有限公司（下称“晶奕集成”）投资20亿元，并取得其100%股权。交易完成后，晶奕集成将被纳入上市公司并表范围，成为晶合集成的全资子公司。 根据公告，晶合集成将以0元对价受让晶奕集成原股东合肥芯航公司管理合伙公司（有限合伙）及合肥晶策公司管理有限公司持有的全部股权（认缴注册资本0.2亿元，实缴注册资本0元），同时认购晶奕集成新增注册资本19.8亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本将由0.2亿元增至20亿元。 晶奕集成作为晶合集成四期项目的建设主体，计划投资355亿元建设12英寸晶圆制造生产线，设计月产能约5.5万片，重点布局40纳米及28纳米CIS（CMOS 图像传感器）、OLED驱动芯片及逻辑等工艺，产物可应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。 晶合集成成立于2015年，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工公司。 TrendForce集邦咨询公布的营收排名显示，2025年第三季度全球晶圆代工业者中，晶合集成位居第八位，在中国内地公司中排名第三。该机构认为，晶合集成第三季受惠于消费性DDIC（显示驱动芯片）、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升、带动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower（高塔半导体）上升至第八名。 平安证券研报指出，在成熟制程以及特色工艺方面，中国内地晶圆厂进展迅速，在技术平台、产线产能、客户订单等方面取得重大成果，显示驱动IC（DDIC）、功率、模拟、CIS、PMIC等多个细分方向均有所突破，国际影响力稳步提升。从市场规模看，根据中商情报网数据，2018-2023年，中国内地晶圆代工市场规模从391亿元增长到903亿元，年复合增长率约18.2%。 晶合集成正是这一轮特色工艺扩张的代表之一。该公司以成熟制程起家，最早在面板显示驱动芯片（DDIC）领域形成规模化能力，客户覆盖多家国际一线芯片设计公司；随后逐步向CIS、电源管理芯片、微控制器等领域延伸，与境内外多家头部设计厂商建立合作关系。 从收入结构看，晶合集成业务仍高度集中于成熟制程。晶合集成在2025年8月29日的投资者交流中披露，按制程节点划分，55nm、90nm、110nm、150nm制程分别占主营业务收入的10.38%、43.14%、26.74% 和 19.67%，其中55nm节点收入占比持续提升；按应用领域划分，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 分别贡献收入的60.61%、20.51%、12.07%、2.14%和4.09%。 第三方机构的数据进一步印证其行业地位。根据弗若斯特沙利文统计，按2024年收入计，晶合集成已成为全球最大的DDIC晶圆代工公司、全球第五大CIS晶圆代工公司，同时也是中国内地第三大CIS晶圆代工厂。 业绩层面，晶合集成2025年第三季度营收为29.31亿元，同比增长23.30%；归母净利润为2.18亿元，同比增长137.18%。前三季度实现营业收入81.30亿元，同比增长19.99%；归母净利润为5.50亿元，同比增长97.24%。 “逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点，市场规模持续扩张，加之OLED、CIS等中高端应用不断拓展，高阶特色工艺技术产物需求日益强劲。”1月4日，晶合集成官方微信公众号发文表示，晶合集成顺应市场发展趋势，加快高阶产物量产进程。2026年1月，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站，将在2026年第四季搬入设备机台实现投产，预计在2028年底度达满产状态。 研发进展方面，晶合集成在2025年10月的投资者交流中表示，目前公司55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产；55nm 逻辑芯片实现小批量生产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑芯片持续流片。 作为核心视觉器件，CIS（CMOS 图像传感器）广泛应用于智能手机主摄像头、汽车摄像头模组以及工业视觉系统，是当前特色工艺中成长性较高的细分方向之一。据Omdia 数据预测，预计到2029年全球CIS市场规模将进一步增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6%。 长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但是目前国产CIS已在手机市场主流的5000万像素领域实现突破。当前国内本土头部CIS厂商技术差距也在不断缩小，国内公司积极拥抱本土厂商的态度也比较明确。 事实上，一条以本土厂商为核心的国产CIS产业链正在逐步成型：设计端由思特威（688213.SH）主导，制造端由晶合集成承接，终端放量则来自以小米为代表的头部手机厂商。 思特威2017年成立于上海，专注于高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为科创板上市公司，思特威以安防监控起家，并迅速扩展至机器视觉、智能车载、智能手机等领域。 晶合集成则在55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产。根据思特威官网消息，2025年2月，思特威与晶合集成签署长期深化战略合作协议。 按照规划，晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked（堆栈式）晶圆的交付能力，以满足思特威当前产物的量产需求。随着思特威产物市场份额的进一步提升，在第二阶段，晶合集成将进一步加大产能支持，完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付，为思特威高端CIS产物的规模化生产和市场拓展提供保障。 终端品牌的采用，是这条链条能否成立的关键变量。有媒体报道称，小米17 Pro及17 Pro Max主摄所采用的“光影猎人 950L”传感器由思特威提供。若该信息属实，意味着国产CIS已进入高端智能手机主摄的核心配置区间，而不再仅限于副摄或中低端型号。 2025年12月，小米在全球核心供应商大会上向思特威颁发“技术创新奖”，以表彰其在CIS（CMOS 图像传感器）领域的技术能力。据悉，该奖项是小米为在关键技术领域作出卓越创新贡献的供应商所颁发的重要荣誉。 思特威在设计端完成性能与成本的平衡，晶合集成在制造端提供稳定的产能支持，小米等终端厂商则通过规模化出货完成放量。三方之间的协同，使国产CIS在高端智能手机主摄场景中具备持续供给能力。 除了手机市场外，汽车市场也成为CIS增长的新动力。随着智能网联汽车的快速发展，高级辅助驾驶系统的市场需求旺盛，推动汽车摄像头模组和CIS的销量增长。随着未来单车摄像头用量有望攀升，将为CIS市场带来进一步增长潜力。
