当地时间1月5日，英伟达CEO黄仁勋在国际消费电子产物展览会（CES 2026）上发表主题演讲，重点阐述了英伟达对物理AI等AI未来发展趋势的理解，以及一些对于英伟达芯片的最新消息。 不过，在主题演讲开始的几小时前，英伟达在X（原推特）平台上发文称，公司将不会在本次活动上推出新的GPU。这是5年以来英伟达首次打破该惯例。 本次演讲是CES的一大重头戏。记者在现场看到，在演讲开始的数小时前，观众们就已经在会场外排起了长队。迟到了十几分钟后，身穿闪亮黑色夹克的黄仁勋终于来到台上。 回顾2025年，黄仁勋提到数据、AI助理（agent）、物理AI、开源模型等多个关键词。黄仁勋强调，目前来看，开源模型已经比大型AI公司的前沿闭源模型领先了六个月。他谈到了英伟达对开源模型发展的贡献：“我们不仅开源模型，还会开源训练数据，让你真正相信这些模型如何成形。” 黄仁勋进一步强调，AI 正在变成一个跨模态、跨模型、跨云、跨形态部署的复杂系统，能够理解多种形态的数据，针对不同问题选择最合适的模型，并将天然运行在多云环境之上，“这将成为未来应用构建的基本范式”。 为了提供更多物理AI的训练数据，黄仁勋着重强调了公司旗下Cosmos世界基础模型平台的能力。本次，英伟达还宣布推出“全球首个”专为自动驾驶定做的思考与推理模型Alpamayo，该模型同样开源，2025年款梅赛德斯奔驰CLA将集成英伟达的完整自动驾驶技术栈。 据介绍，首款搭载英伟达技术的汽车将于今年第一季度在美国正式上路。随后，欧洲市场将在第二季度跟进，而亚洲地区的发布则计划在下半年完成。 黄仁勋表示：“我们的愿景是，未来有一天，每一辆汽车、每一辆卡车都将实现自动驾驶。”他指出，自动驾驶汽车的时代已经“全面到来”，自动驾驶汽车将成为“首个大规模的、面向主流市场”的物理AI应用场景。 除了自动驾驶以外，具身智能也是物理AI的一大应用市场。据介绍，西门子将把英伟达的CUDA-X库集成到其设计与工程工作流程中，在机器人仿真等场景中使用英伟达Omniverse等相关工具。 而在芯片方面，虽然没有新品发布，黄仁勋也带来了一些振奋人心的情报。他表示，公司最新AI超级芯片平台Vera Rubin已经开始全面生产，该平台同时集成英伟达的Vera CPU和Rubin GPU。 黄仁勋指出，Vera Rubin平台的能力是上一代Grace Blackwell的两倍，组装时间从2小时降至5分钟。尽管性能大幅提升，但Vera Rubin的散热需求并未增加，无需使用水冷设备。 黄仁勋谈到，在芯片快速进化的背后，AI需求正在急剧攀升，多条曲线同时发挥作用：模型参数规模正以每年约10倍的速度扩大，推理阶段的计算需求以每年约5倍的速度增长，而token成本则需要以每年约10倍的速度持续下降，意味着AI竞争本质上已经成为计算能力的竞赛。 据介绍，Vera CPU集成88个Olympus定制核心，晶体管数量达2270亿。黄仁勋表示，在过去，公司的产物迭代遵循“每代最多改变一到两颗芯片”的原则，但在AI模型规模和token生成量以每年约5倍速度增长的背景下，单凭制程进步已无法支持成本持续下降。 目前，英伟达正在努力巩固其在芯片市场内的地位，持续向AI产业链上的关键伙伴进行投资。就在不久前，英伟达和芯片初创公司Groq宣布达成“非排他性授权协议”，英伟达将获得Groq的芯片技术授权。同时，Groq的创始人兼CEO乔纳森·罗斯、公司总裁桑尼·马德拉以及其他部分成员将加入英伟达。 2025年11月19日，英伟达（Nasdaq：NVDA）发布了截至10月26日的2026财年第三财季财报，期内实现营收570.06亿美元，同比上涨62%；美国通用会计准则（GAAP）下净利润319.10亿美元，同比上涨65%。
